Snapdragon 875 bude postaven na 5nm architektuře. Co dalšího víme o nadcházejících čipsetech?
Jakub Kárník
Nejnovější výzkum, který provedla investiční banka nám poskytl spoustu informací o nadcházejících čipsetech od Qualcommu a MediaTeku. Dle nových informací Qualcomm vypustí Snapdragon 875 na začátku příštího roku, přičemž bude vyráběn skrz 5nm proces.
Snapdragon 875 bude postaven na 5nm architektuře
Qualcomm bude vyrábět Snapdragon 875 skrz 5nm proces EUV od Samsungu, ačkoliv jiné spekulace naznačují, že hlavním výrobcem bude TSMC. Krátce poté, co vyjde vlajková loď Qualcomm uvolní další čipset – Snapdragon 735, který bude určený pro střední třídy telefonů a rovněž bude vyráběn skrz 5nm proces. Ve stejnou dobu poputuje do prvních telefonů také Snapdragon 435 určený pro nižší střední třídu.
Kromě Qualcommu máme také nové informace k MediaTek čipsetů. Ve čtvrtém čtvrtletí letošního roku bychom se měli dočkat Dimensity 600 čipsetu, který bude vyráběn skrz 7nm proces, ale to už víme delší dobu. Zajímavější zprávou je, že Dimensity 400 je uveden jako 6nm čipset. Bude však spíše kombinovat prvky 7 a 5nm. Nakonec zde máme zatím nespecifikovanou vlajkovou loď od MediaTeku, která přijde na trh ve druhém čtvrtletí roku 2021. Bude vyráběna skrz 5nm proces a nebude chybět podpora 5G sítí.
Těšíte se na nové mobilní čipsety?
Zdroj: gsmarena.com
Libor Foltýnek
Adam Kurfürst
Vašek Švec
Jana Skálová
Komentáře (6)
Přidat komentář