MediaTek jede vítězný maraton, nový Dimensity 9400 poráží i Snapdragon!

• MediaTek vydává jeden povedený čipset za druhým
• Dostal se i do několika nejvyšších modelů známých značek
• Chystaný čipset Dimensity 9400 slibuje výrazná vylepšení

Ještě nedávno byl MediaTek považován téměř za outsidera. Během posledních let vydal ale několik velmi úspěšných čipsetů, které ho dostaly na výsluní. Zatím nejnovější Dimensity 9300 se dokonce dostal do několika špičkových zařízení. Nyní přišel MediaTek s novinkou, která nedá konkurenci spát. Jeho Dimensity 9400 totiž  nabízí nejen vyšší výkon, ale zároveň s ním i lepší účinnost. To znamená, že při vyšším výkonu vám vydrží baterie delší dobu. A to je něco, na co zákazníci slyší. Dokonce se objevily spekulace o tom, že by Dimensity mohl pohánět Galaxy S25, byť se později ukázaly jako nepotvrzené!

CPU

MediaTek Dimensity 9400 používá design All Big Core druhé generace, integruje jedno jádro Arm Cortex-X925 pracující na frekvenci 3,62 GHz v kombinaci s třemi jádry Cortex-X4 a čtyřmi jádry Cortex-A720. Tento design nabízí o 35 % rychlejší jednojádrový výkon a o 28 % rychlejší vícejádrový výkon ve srovnání s předchozí generací vlajkové lodi MediaTeku, čipové sady Dimensity 9300. Dimensity 9400, postavený na 3nm procesu TSMC druhé generace, je až o 40 % energeticky účinnější než jeho předchůdce.

Grafika

Co se grafického výkonu týče, 12jádrový Arm Immortalis-G925 slibuje až o 40 % rychlejší raytracingový výkon a 44 % úsporu spotřeby energie ve srovnání s předchozím modelem. Vylepšily se i schopnosti pořizování videa. Záznam ve 4K@60 má být z hlediska spotřeby efektivnější o 14 %.

Další novinky

Další zajímavé funkce, které bychom měli zmínit, jsou:

• Vylepšený 5G modem 3GPP Release-17 s technologií 4CC-CA a výkonem až 7 Gb/s sub-6 GHz.
• Nový 4nm kombinovaný čip Wi-Fi/Bluetooth s přenosovou rychlostí 7,3 Gb/s a až o 50 % nižší spotřebou energie.
• Podpora třípásmového MLO Wi-Fi 7.
• Řada MediaTek Xtra^TM 3.0, který poskytuje až o 30 m větší pokrytí Wi-Fi.
• 5G/4G Dual SIM Dual Active, duální data poskytují uživatelům větší flexibilitu.
• Podpora skládacích smartphonů poskytuje výrobcům smartphonů flexibilitu při navrhování inovativních nových tvarových faktorů.

Specifikace čipsetu

CPU
Procesor	1x Arm Cortex-X925, 2MB L2 cache, až 3.63 GHz 3x Arm Cortex-X4, 1MB L2 cache 4x Arm Cortex-A720, 512KB L2 cache 12MB L3 cache 10MB SLC
Jádra	Octa (8)
Paměť a úložiště
Typy pamětí	LPDDR5X
Maximální frekvence paměti	10667 Mbps
Typ úložiště	UFS 4 + MCQ
Konektivita
Mobilní technologie	3GPP-R17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM
Specifické funkce	5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data, SA & NSA módy; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM VoNR / EPS fallback
DownLink funkce	Sub6 DL 4CC 300MHz, R17 Enhancement, LB DL 4×4 MIMO
UpLink funkce	Sub6 UL 2CC 200MHz, R17 Enhancement, FDD UL 2×2 MIMO/PC2
Úspora energie	MediaTek UltraSave 4.0, R17 Power Saving Enhancement
Navigace
Podporované systémy GNSS	GPS L1CA+L5+L1C, BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a + E5b, QZSS L1CA + L5, NavIC L5
Wi-Fi
Wi-Fi standard	Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be)
Wi-Fi anténa	Triple Band Triple Concurrency (TBTC)
Maximální přenosová rychlost Wi-Fi	7.3Gbps
Bluetooth
Verze Bluetooth	5.4 s dual Bluetooth engine
Maximální přenosová rychlost	12Mbps

Koupili byste si vlajkový model s Dimensity 9400?

Zdroj: MediaTek, AndroidAuthority