Apple bude mít dostatek čipů pro nové iPhony díky Huawei

Rok 2020 bude evidentně ještě hodně zajímavý nejen z hlediska prodejnost telefonů, ale také jejich plánované výroby. Sotva skončil první kvartál a už tu máme významné posuny v objednávkách strategických součástek, které napovídají o plánech firem. Na Taiwanu se nachází největší světová nezávislá továrna na polovodičové čipy jménem Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Ta teď vyrábí s 7nm technologií A13 Bionic čipy pro Qualcomm, Huawei nebo Apple a začíná s produkcí nové 5nm série A14 Bionic. Právě Huawei a Apple jsou přitom hlavními aktéry v současné přeorganizaci práce této taiwanské firmy. Apple je největším zákazníkem tohoto výrobce a nové čipy chce do svých iPhonů. Americká firma nedávno usoudila, že jich chce o deset tisíc více. To by se za běžných okolností nedalo s ohledem na vytíženost výroby zařídit, ale americké firmě pomohla zrušená objednávka právě od čínské společnosti. Huawei tak pomohlo firmě Apple k další dodávce toužených čipů od TSMC.

Méně Huawei telefonů, více iPhonů?

Americký gigant chce asi nakonec vyprodukovat trochu více iPhonů než původně plánoval. Bez čipů by toho pochopitelně nebyl schopen. Huawei naopak v posledních týdnech počítá v několika oblastech ztráty a obecně celý rok 2020 pro čínskou firmu asi nebude moc dobrý. Do nových telefonů plánuje vkládat nový čipset Kirin 1020, ale asi nově nepočítá s tolika kusy. Proto prý firma objednávku zrušila, i když to ani jedna ze stran přímo nepotvrdila. Taiwanská továrna přitom dál zůstává „na svém“. Produkčně je na celý rok zaplněná a na nedostatek zakázek si rozhodně nemůže stěžovat. V TSMC se de facto jen posílí pozice firmy Apple na úkor Huawei. V čem spočívá pokrok u technologií pro výrobu čipů? Dosavadní hodnota 7nm (nanometrů) u A13 Bionic čipů umožňuje umístění 8.5 miliardy tranzistorů do jedné jednotky. Novější 5nm A14 Bionic jich dokáže do stejného prostoru vměstnat 15 miliard. Pokročilejší technologie zvládne umístit 171.3 milionů tranzistorů na jeden čtverečný milimetr, což je o 84 % více než u 7nm varianty. Apple iPhone 12 by měl být první přístroj, který bude mít takto sestavený čipset. A díky kroku Huawei bude těchto telefonu podle všeho o něco více než se plánovalo. Stejná technologie by měla být také v nových čipsetech Snapdragon 875 od Qualcommu.

Jak myslíte, že Huawei zvládne rok 2020?

Zdroj: pharena